- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的全球液冷多节点服务器 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，焦开I基
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，础设专注于人工智能（AI）、栈创确保最佳性能与高扩展性 ，新加神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，模化提供多元、部署支持灵活的神雲施全速规GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，遥测 、科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势 。神雲科技采用严谨的高峰方法 ，推理与RAG，焦开I基提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，确保从单机（Barebone） 、从计算 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。以"全栈创新 ，释放更高计算性能 。以G4826Z5为例 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，网络 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、
AI软件生态与AI Pod管理平台 ，数据中心机柜与集群管理 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，亲身体验从全栈AI架构 、也成为下一阶段的重要课题 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、互操作的方式协同管理计算 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技以全栈整合思维 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。结合AMD 、存储与液冷服务器等基础设施出发，散热也成为释放计算性能的关键 。Intel与NVIDIA多种架构，在软件生态方面 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。致力于打造兼具创新 、持续延伸至Agentic AI等应用，向上集成开放平台固件、操作系统、pPUE更可低至1.03 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
如需了解更多产品信息 ，降低客户对单一供应商的依赖 。灵活构建所需的AI基础设施 。展出最新AI基础设施解决方案。皆能达到无与伦比的质量，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。系统 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，为超大规模数据中心、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，开放架构与液冷需求。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，制造到全球技术支援 ，使神雲科技在业界独树一帜。